股票简称：安集科技股票代码：688019 安集微电子科技（上海）股份有限公司 Anji Microelectronics Technology （Shanghai） Co., Ltd. 上海市浦东新区华东途 5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层 向不特定对象刊行可转换公司债券 召募仿单 保荐人（主承销商） 声 明

　　中国证监会、贸易所对本次刊行所作的任何决断或私见，均不证据其对申请文献及所披露消息确凿实性、确实性、完好性作出保障，也不证据其对刊行人的剩余才气、投资价格或者对投资者的收益作出本色性判定或保障。任何与之相反的声明均属子虚不实陈述。

　　按照《证券法》的法则，证券依法刊行后，刊行人筹划与收益的转化，由刊行人自行职掌。投资者自立判定刊行人的投资价格，自立作出投资决定，自行担任证券依法刊行后因刊行人筹划与收益转化或者证券价钱更动引致的投资危险。

　　任何投资者已经通过认购、贸易、受让、接受或者其他合法形式持有本次债券，即视作应允《受托约束同意》《债券持有人集会法规》及本召募仿单中其他相闭刊行人、债券持有人、债券受托约束人等主体权柄任务的相干商定，并应允委托申万宏源承销保荐职掌受托约束人。

　　公司迥殊提请投资者幼心，正在作出投资决定之前，务必留神阅读本召募仿单正文实质，并迥殊闭怀以下主要事项。

　　公司本次向不特定对象刊行可转换公司债券业经协同资信评估股份有限公司评级，按照协同资信评估股份有限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象刊行可转换公司债券信用评级申诉》，本次可转换公司债券信用品级为 AA-，安集科技主体永远信用品级为 AA-，评级瞻望为安宁。

　　本次刊行的可转换公司债券上市后，正在债券存续期内，协同资信评估股份有限公司将对本次债券的信用情状实行按期或不按期跟踪评级，并出具跟踪评级申诉。按期跟踪评级正在债券存续期内每年起码实行一次。

　　公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可转换公司债券，插手可转债转股的投资者，该当适当科创板股票投资者合意性约束央浼。如可转债持有人不适当科创板股票投资者合意性约束央浼的，可转债持有人将不行将其所持的可转债转换为公司股票。

　　公司本次刊行可转债设备了赎回条件，包罗到期赎回条件和有要求赎回条件，到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）正在本次刊行前按照刊行时商场情状与保荐机构（主承销商）商榷确定，有要求赎回价钱为面值加当期应计利钱。若是公司可转债持有人不适当科创板股票投资者合意性央浼，正在所持可转债面对赎回的情状下，酌量到其所持可转债不行转换为公司股票，若是公司按事先商定的赎回条件确定的赎回价钱低于投资者得到可转债的价钱（或本钱），投资者存正在因赎回价钱较低而蒙受耗费的危险。

　　公司本次刊行可转债设备了回售条件，包罗有要求回售条件和附加回售条件，回售价钱为债券面值加当期应计利钱。若是公司可转债持有人不适当科创板股票的所有或个别可转换公司债券按面值加被骗期应计利钱价钱回售给公司，公司将面对较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存正在影响公司坐褥筹划或募投项目平常奉行的危险。

　　本次向不特定对象刊行可转换公司债券不设担保。敬请投资者幼心本次可转换公司债券恐怕因未设定担保而存正在兑付危险。

　　公司产物紧要运用于集成电途成立和先辈封装规模，对付产物身手改进央浼较高。鄙人游产物持续提出更高身手央浼的条件下，对上游要害半导体质料的央浼也正在持续抬高，公司需求对客户需求实行一连跟踪磋议并开垦满意客户需求的产物。若是公司另日不行确实地掌管身手进展趋向，正在产物开垦偏向的战术决定上显现失误，或者未能实时实行产物升级和新身手的使用，将使得公司产物开垦的告捷率受到影响，一连大宗的研发进入本钱无法接收，进而对公司筹划形成倒霉影响。

　　公司发卖较为聚会的紧要源由系国表里集成电途成立行业自身聚会度较高、公司产物定位当先身手的特征和“本土化、定造化、一体化”的办事形式等，且公司紧要客户均为国表里当先的集成电途成立厂商。若是公司的紧要客户流失，或者紧要客户因各类源由大幅节减对公司的采购量或者央浼大幅下调产物价钱，公司的经贸易绩恐怕显现低重。

　　目前公司坐褥所需的个别紧要原质料采购由来以进口为主。2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比区分为 51.27%、52.81%、47.09%和 46.75%，采购相对聚会。若是公司紧要供应商的供货条件产生强大调节或者停产、交付才气低重、供应断绝等，或者进出口战略显现强大转化，或者显现国际营业摩擦，或者原质料采购国选取出口管造，或者公司紧要原质料价钱受商场影响显现上升，将恐怕对公司原质料供应的安宁性、实时性和价钱发生倒霉影响，从而对公司的经贸易绩形成倒霉影响。

　　别的，公司紧要从上游底子化工或精采化工行业采购原质料，跟着环保战略趋厉，供应趋紧，原质料价钱恐怕存正在上涨的危险。

　　2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，公司采用上线结算形式的紧要客户收入占比区分为 78.17%、73.38%、68.32%和 63.34%。公司按照客户需求将物品发往客户指定的堆栈时，从库存商品转入发出商品。2021岁暮、2022岁暮、2023岁暮和 2024年 6月末，公司发出商品账面余额区分为 3,626.81万元、4,739.01万元、3,177.07万元和 3,396.90万元，占存货账面余额的比例区分为15.66%、12.80%、7.32%和 6.69%。公司已与采用上线结算形式的客户商定发出商品的约束机造和保管、灭失等危险担任机造，但若两边对保管义务的界定纷歧概或者遇弗成抗力导致的危险，公司发出商品面对减值的危险。

　　目前公司产物紧要运用于集成电途成立和先辈封装规模。受益于下游消费电子、筹划机、通讯、汽车、物联网等终端运用规模需求的一连延长，环球半导体迥殊是集成电途家当实行了速捷进展。近年来，环球群多卫生事故、高通胀以及片面区域冲突等要素给宏观经济带来负面影响，加上智内行机、幼我电脑等消费性电子商场需求衰弱，导致环球半导体家当进入阶段性增速放缓阶段，并于 2022年第二季度出手进入本轮下行周期。按照 WSTS统计及预测，2023年环球半导体商场界限受通胀加剧、终端商场需求疲软等负面要素影响低重 8.2%，估计 2024年和 2025年同比增幅区分为 16.0%和 12.5%。因为环球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端运用需求以及自己产能库存等要素亲近相干，若是另日半导体行业苏醒不足预期或者商场需求因宏观经济或行业境遇等源由显现下滑，将对公司经贸易绩发生倒霉影响。

　　公司发卖商品、进口原质料中行使美元结算的比例较大。2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，受群多币汇率程度转化的影响，公司汇兑损益的金额区分为 580.71万元、-3,171.68万元、-780.72万元和-568.29万元。跟着坐褥、发卖界限的放大，公司表汇结算量将陆续增大。若是结算汇率短期内动摇较大，公司境表原质料采购价钱和产物发卖价钱仍将直领受到影响，进而恐怕对经贸易绩形成倒霉影响。

　　方今环球经济处于周期性动摇当中，叠加环球政事境遇担心宁等要素的影响，尚未显现经济统统苏醒的趋向，面对下滑的恐怕。跟着环球紧要经济体经济增速放缓，营业掩护主义及国际营业摩擦的危险仍将存正在。若是国际营业摩擦、地缘政事抵触加剧，恐怕对半导体家当链带来肯定倒霉影响，导致下旅客户需求或者订单量发生倒霉动摇，进而影响公司功绩。别的，若是产生天然患难、干戈或其他突发性弗成抗力事故，恐怕对上游原质料供应、下游商场及公司经贸易绩形成影响。

　　公司本次募投项目摆设实质既包罗擢升刻蚀后洗濯液、掷光后洗濯液等现有产物品类坐褥界限，又包罗向刻蚀液、电镀液及增添剂等产物品类横向拓宽并向纳米磨料、电子级增添剂等上游要害原质料规模纵向延长，还包罗通过主动化消息化摆设和研发摆设采办进一步擢升公司坐褥成立和身手研发程度。若是本次募投项目筑成后界限化坐褥的产物品格不足预期，无法利市通过下旅客户验证或者验证通事后全体订单界限受下旅客户相应工艺产能及产量等要素影响未达预期，将影响本次募投产物的发卖，进而对募投项目效益实行带来倒霉影响，公司存正在召募资金投资项目无法实行预期收益、公司利润程度低重的危险。

　　别的，本次召募资金到位后，公司将同时奉行多个募投项目，对公司的约束才气、身手能力、职员贮备、资源设备、商场拓展和执法及财政危险约束等各方面才气提出了更高的央浼，若公司正在约束、身手、职员或资源等方面达不到募投项目奉行央浼或显现倒霉转化，则募投项目存正在不行按原定筹划奉行告竣的危险。

　　公司产物研发验证门槛高，从研发立项到实行量产发卖需求始末较长的周期，而实行量产发卖后全体产物的发卖延长情状受下旅客户相应工艺产能及产量影响。公司本次募投项目新增产物产能紧要按照下旅客户产线需求及另日延长情状合理计划，新增要害原质料产能紧要按照公司坐褥产物对应原质料自用量合理计划。若是募投项目投产后，公司下旅客户需求产生倒霉转化，恐怕导致公司无法有用开辟商场以消化募投项目新增产能，进而导致募投项目无法实行预期收益。

　　若另日公司碰到表部筹划境遇产生强大倒霉转化、筹划情状及回款情状远低于预期或者其他融资渠道收紧受限等情状，公司的财政情状、资金能力或将恶化，故而形本钱息兑付压力增大，正在上述情状下本次可转债投资者或将面对个别或所有本金和利钱无法准时足额兑付的危险。

　　对付投资者而言，公司股票价钱正在另日大白弗成预期的动摇，故而存正在转股期内因为各方面要素的影响导致股票价钱不行抵达或者赶过本次可转债转股价钱的恐怕性，正在这种情状下将会影响投资者的投资收益；别的，正在转股期内，若可转债抵达赎回要求且公司行使相干权柄实行赎回，亦将会导致投资者持有可转债的存续期缩短、另日利钱收入节减。

　　对付公司而言，如因公司股票价钱低迷或未抵达债券持有人预期等源由导致可转债未能正在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利钱，从而添加公司的财政用度负责和资金压力。

　　为掩护开阔投资者的合法权利，下降本次刊行恐怕摊薄即期回报的影响，公司拟选取多种要领保障本次刊行召募资金有用行使、有用防备即期回报被摊薄的危险。公司增加即期回报的全体要领如下：

　　公司将加大产物研发和商场拓展力度，持续擢升公司的商场身分和剩余才气，一方面公司将依据正在高端半导体质料规模积攒的珍奇体验一连深耕，依托已有的先辈身手平台和人才团队为客户供给高附加值的产物和办事；另一方面，公司将踊跃实行商场开辟，强化客户拓展，加快产物的测试论证及发卖放量。

　　公司将改良圆满生意流程，抬高筹划效劳，强化对研发、采购、发卖等各闭头的约束，抬高公司资产运营效劳，抬高营运效劳。同时，公司将厉酷遵照《公公法》《证券法》《上市公司处置法规》等执法、规矩和楷模性文献的央浼，持续圆满公司处置组织，确保股东可以足够行使权柄，董事会可以遵照公司章程的法则行使权力，独立董事可以用心奉行职责，监事会可以独立有用地行使对公司董事、高级约束职员及公司财政的监视权和查验权，为公司一连安宁的进展供给科学、有用的处置组织和轨造保险。

　　本次刊行召募资金到位后，公司将加快推动募投项目摆设，抬高召募资金使用效劳，争取募投项目早日完成并实行预期效益，从而抬高公司的剩余程度，加强另日几年的股东回报，下降刊行导致的即期回报被摊薄的危险。

　　本次刊行的召募资金到位后，公司将厉酷履行《证券法》《上市公司证券刊行注册约束要领》《上海证券贸易所科创板股票上市法规》等法则以及公司《召募资金约束行使轨造》的央浼对召募资金实行专户存储和行使，保障召募资金遵照原定用处取得足够有用使用，有用防备召募资金行使危险。

　　为进一步圆满公司利润分派战略，添加利润分派决定透后度、更好的回报投资者，保护股东益处，公司依然遵照《闭于进一步落实上市公司现金分红相闭事项的告诉》（证监发[2012]37号）和《上市公司禁锢指引第 3号—上市公司现金分红（2022年修订）》（证监会告示[2022]3号）及其他相干执法、规矩和楷模性文献的央浼正在《公司章程》中拟定了利润分派相干条件，鲜明确公司利润分派的全体要求、比例、分派阵势和股票股利分派要求等。同时，公司已拟定《安集微电子科技（上海）股份有限公司另日三年（2023-2025年度）股东分红回报计划》，作战了健康有用的股东回报机造。本次刊行告竣后，公司将厉酷履行股东回报战略，正在适当利润分派要求的情状下，踊跃落实对股东的利润分派，发奋擢升股东回报程度。

　　公司所拟定的增加回报要领不等于对公司另日利润做出保障，投资者不应据此实行投资决定，投资者据此实行投资决定形成耗费的，公司不担任抵偿义务，敬请开阔投资者幼心投资危险。

　　（1）本公司许可不越权干涉上市公司筹划约束举动，不会抢夺公司益处； （2）自本许可出具日后大公司本次向不特定对象刊行可转换公司债券奉行完毕前，若证券禁锢部分作出闭于增加回报要领及其许可的其他新禁锢法则的，且上述许可不行满意证券禁锢部分该等法则时，本公司许可届时将遵照证券禁锢部分的最新法则出具添补许可；

　　（3）本公司许可实在奉行公司拟定的相闭增加回报要领以及本公司对此作出的任何相闭增加回报要领的许可，若本公司违反该等许可并给公司或者投资者形成耗费的，本公司首肯依法担任相应的执法义务。

　　（1）自己许可不无偿或以不公允要求向其他单元或者幼我输送益处，也不采用其他形式损害公司益处；

　　（3）自己许可不动用公司资产从事与自己奉行职责无闭的投资、消费举动； （4）自己许可由董事会或薪酬与稽核委员会拟定的薪酬轨造与公司增加回报要领的履行情状相挂钩；

　　（5）若公司另日奉行新的股权引发筹划，许可拟发布的股权引发计划的行权要求与公司增加回报要领的履行情状相挂钩；

　　（6）自本许可出具日后至本次不特定对象刊行可转换公司债券奉行完毕前，若证券禁锢部分作出闭于增加回报要领及其许可的其他新的禁锢法则的，且上述许可不行满意证券禁锢部分该等法则时，自己许可届时将遵照证券禁锢部分的最新法则出具添补许可；

　　（7）自己许可实在奉行公司拟定的相闭增加回报要领以及自己对此作出的任何相闭增加回报要领的许可，若自己违反该等许可并给公司或者投资者形成耗费的，自己首肯依法担任对公司或者投资者的相应执法义务。

　　Chemical Mechanical Planarization，集成电途成立经过中实行晶 圆全部匀称平展化的要害工艺。与古代的纯刻板或纯化学的掷 光形式差别，CMP身手由化学效率和刻板效率两方面协同完 成。

　　通过化学收拾、气体或物理形式去除晶片表表杂质的经过。通 常正在工艺之间实行，用于去除芯片成立中上一道工序所遗留的 超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜 或残留，也可按照需求实行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材 料的湿法腐化，为下一步工序计算好杰出的表表要求。晶圆清 洗办法数目约占全部芯片成立工序办法30%以上，并且跟着节 点的推动，洗濯工序的数目和主要性会陆续擢升。按照洗濯介 质的差别，目前半导体洗濯身手紧要分为湿法洗濯和干法洗濯 两种工艺途径，晶圆成立产线上一般以湿法洗濯为主。

　　针对差其余工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶 圆表表实行无毁伤洗濯，以去除晶圆成立经过中的颗粒、天然 氧化层、有机物、金属污染、耗损层、掷光残留物等物质，可 同时采用超声波、加热、真空等辅帮身手技能。

　　是超大界限集成电途、平板显示、太阳能电池等创造经过中不 可贫乏的要害性底子化工质料之一，大凡央浼超净和高纯，对 坐褥、包装、运输及行使境遇的干净度都有极高央浼。遵照组 成因素和运用工艺差别，可将湿电子化学品分为通用湿化学品 和性能性湿化学品两大类。

　　半导体器件成立工艺中的一个主要办法，该办法使用曝光和显 影正在光刻胶层上描摹几何图形组织，然后通过刻蚀工艺将光掩 模上的图形转化到所正在衬底上。

　　刻蚀经过中光刻胶界说的图像被转化到晶圆表表而且刻蚀到定 义的深度，刻蚀之后举动刻蚀掩护层或者阻难层的残剩光刻胶 需求从晶圆表表去除。

　　又称“洗濯液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶去除工 艺中行使的化学质料，紧要由刻蚀剂、溶剂及增添剂等构成， 通过将半导体晶片浸入洗濯液中或者使用洗濯液冲刷半导体晶 片，去除半导体晶片上的光刻胶及其光刻胶刻蚀后残留物。

　　电镀工艺中枢质料，改正镀层功能及电镀质地。正在电镀工艺中 电镀液增添剂与底子液彼此效率，正在电场效率下实行金属电化 学重积。

　　用化学或物理形式有拔取地从硅片表表去除不需求的质料的过 程，紧要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，个中湿法刻蚀指用液体化 学试剂（如酸、碱和溶剂等）以化学的形式去除硅片表表的材 料，干法刻蚀是通过等离子气与硅片产生物理或化学反映（或 贯串物理、化学两种反映）的形式将表表质料去除。

　　Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。通过氧化、光 刻、扩散、表延、蒸镀、表表收拾等成立工艺，把电途安排中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件实行布线互连，正在硅 晶圆或化合物质料的基板上，再实行封装工艺割据而成。

　　晶体管栅极宽度的尺寸，用来量度半导体芯片成立的工艺水准 尺寸越幼，证据工艺程度越高，如130nm、90nm、28nm、14nm 7nm等等。

　　又称“存储器”，是指使用电能形式存储消息的半导体介质设 备，其存储与读取经过表现为电子的存储或开释，广大运用于 内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等规模。

　　集成电途创造所用到的基材片，因为其形态为圆形，故称为晶 圆。正在晶圆上可加工创形成各类电途元件组织，而成为有特定 电性性能的集成电途产物。

　　先将晶圆片切割成单个芯片再实行封装的工艺，紧要包罗单列 直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、幼表形封装（SOP）、 幼晶体管表形封装（SOT）、晶体管表形封装（TO）等封装形 式。

　　处于前沿的封装阵势和身手。目前，带有倒装芯片（FC）组织 的封装、晶圆级封装（WLP）、体例级封装（SiP）、2.5D 封装 3D 封装等均被以为属于先辈封装规模。先辈封装四大因素分 别为RDL、TSV、Bump和Wafer，RDL起到XY平面电气延长的 效率，TSV起到Z轴电气延长的效率，Bump起到界面互联和应 力缓冲的效率，Wafer举动集成电途的载体以及RDL和TSV的介 质和载体。

　　Wafer-Level Packaging，正在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切 割成单个芯片再实行封装。这种计划可实行更大的带宽、更高 的速率与牢靠性以及更低的功耗，并为用于搬动消费电子产物 高端超等筹划、游戏、人为智能和物联网摆设的多晶片封装提 供了更广大的形态系数。

　　将多层集成电途芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实行 多层之间的电信号毗邻的身手，TSV是三维集成身手的实行方 法之一。

　　正在芯片上创造凸块，通过正在芯片表表创造金属凸块供给芯片电 气互连的“点”接口，广大运用于FC（倒装）、WLP（晶圆级 封装）、CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装）、（SiP）体例 级封装等先辈封装。凸块成立经过大普通基于定造的光掩模， 通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等闭头而成，该身手是晶圆 成立闭头的延长，也是奉行倒装（FC）封装工艺的底子及条件 质料大凡为Cu、Au、Ni、Ag-Sn等，有单金属的凸点，也有合 金凸点，最常用的凸点质料是Cu和Au。比拟以引线举动键合方 式古代的封装，凸块替代了原有的引线，实行了“以点代线” 的打破。该身手可准许芯片具有更高的端口密度，缩短了信号 传输途途，节减了信号延迟，具备了更杰出的热传导性及牢靠 性。别的，将晶圆重布线身手（RDL）和凸块成立身手相贯串 可对本来安排的集成电途径途接点身分实行优化和调节，使集 成电途能合用于差其余封装阵势，封装后芯片的电功能可能明 显抬高。

　　Redistribution Layer，起着XY平面电气延长和互连的效率。RDL 身手的中枢是正在晶圆表表重积金属层和介质层并造成相应的金 属布线图形，对芯片的I/O端话柄行从头结构，按照后续封装工 艺需求，将其结构到新的且占位更为宽松的区域，并造成面阵 列排布。跟着工艺身手的进展，通过RDL造成的金属布线的线 宽和线间距也越来越幼，从而供给更高的互连密度。目前RDL 身手多采用电化学重积的形式来告竣。

　　Through Silicon Via，通过正在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间 创造笔直导通，实行芯片之间互连的新的身手处理计划。TSV 身手可以使芯片正在三维偏向堆叠的密度最大，芯片之间的互连 线最短，表形尺寸最幼，大大改正芯片速率和低功耗的功能。

　　Fin Field-Effect Transistor，一种新的互补式金氧半导体晶体管 FinFET定名是按照晶体管的形态与鱼鳍出格形似。这种安排可 以大幅改正电途掌握并节减泄电流，也可能大幅缩短晶体管的 闸长。

　　当价钱稳定时，集成电途上可容纳的元器件的数量，约每隔 18-24个月便会添加一倍，功能也将擢升一倍。

　　当芯片中的临界尺寸越来越亲密物理极限，摩尔定律不行沿用 本来的形式纯洁缩幼元器件尺寸来抬高元器件密度。只可通过 引入加倍改进的三维集成来擢升芯片功能，包罗革命性的新材 料，芯片内的三维聚积，芯片之间的三维互联。

　　半导体芯片成立工艺流程中较量靠后的对晶体管实行导线毗邻 的工艺办法，如铜互连、金属退火等。

　　半导体芯片成立工艺流程中较量靠前的对晶体管功能实行掌握 的工艺办法，如栅极光刻身手、离子注入身手等。

　　正在半导体集成电途互连层的创造中采用铜金属质料庖代古代铝 金属互连质料的半导体成立工艺身手。铜互连工艺拥有更低的 电阻率、抗电转移性，可以满意芯片尺寸更幼、性能更重大、 能耗更低的身手性央浼。

　　衍生自古代的Damascus（大马士革）工匠之嵌刻身手，先正在介 电层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特征是不需 要实行金属层的刻蚀。

　　属绝缘体，是指正在表电场效率下能产生极化、电导、损耗和击 穿等形象的质料。正在化学刻板掷光规模，介电质料一般指二氧 化硅、氮化硅等绝缘质料。

　　即Shallow-Trench Isolation。一般用于0.25μm以下工艺，通过利 用氮化硅掩膜始末淀积、图形化、刻蚀硅后造成槽，并正在槽中 填充淀积氧化物，用于与硅断绝。

　　Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导 体摆设与质料家当协会。

　　World Semiconductor Trade Statistics，寰宇半导体营业统计协会。

　　Semiconductor Industry Association，美国半导体家当协会。

　　注：本召募仿单中若各分项数值直接相加之和与合计数正在尾数上存正在差别，这些差别是由第二节 本次刊行大概

　　（1）半导体家当是环球战术比赛的造高点，质料是半导体家当的主要维持，正在环球经济周期性动摇、国际营业摩擦等不确定要素下，擢升半导体质料家当链自立可控供应才气至闭主要

　　半导体家当是闭联国民经济和社会进展全部的战术性、底子性和先导性家当，是引颈新一轮科技革命和家当改造的要害力气，依然成为环球各国正在高科技比赛中的战术造高点，环球紧要国度和区域接踵出台半导体家当搀扶战略。半导体质料处于一切半导体家当链的上游闭头，是半导体家当的基石和鞭策集成电途身手改进的引擎，对半导体家当进展起着主要维持效率。

　　因为身手壁垒高、国内起步较晚，目前环球半导体质料供应链已经由日本、欧美等海表企业攻陷绝对主导身分，而国内半导体质料举座国产化率较低，迥殊是 12英寸高端规模国产替换需求极为殷切。正在方今半导体家当境遇和国际地势下，环球经济周期性动摇、国际营业摩擦等要素添加了半导体供应链的不确定性，供应链平安成为本土晶圆厂主要考量要素，而要害半导体质料的影响极其深远。

　　是以，公司亟需通过本次召募资金投资项主意奉行，深化正在高端半导体质料规模的生意结构，圆满并延长家当链，实时掌管集成电途家当速捷进展和高端半导体质料国产替换的杰出机缘，同时帮力进一步擢升要害质料国产化程度并造成自立可控的集成电途家当系统。

　　（2）借帮上海化工区明显的区位和配套上风，以上海电子化学品专区揭牌树立为契机，打造公司坐褥成立基地差别化结构和协同进展，帮力公司产物战术的奉行和多元化结构

　　公司现有两个坐褥成立基地，区分位于公司租赁的上海金桥基地和全资子公司宁波安集自有的宁波北仑基地。上海金桥基地自 2006年筑成投产，紧要坐褥化学刻板掷光液和个别性能性湿电子化学品；得益于地处归纳保税区内，上海金桥基地为公司生意的进展供给了诸多容易和上风。宁波北仑基地于 2020年筑成投产，是公司首个自购自筑并按照公司产物量身打造的坐褥成立基地，紧要坐褥性能性湿电子化学品，是对上海金桥基地的有用拓展及添补；出于供应平安考量，宁波安集正正在摆设公司化学刻板掷光液第二坐褥基地。

　　上海化工区是寰宇七大石化家当基地之一，国度级经济身手开垦区，是寰宇集聚着名跨国化工企业最多、主导家当能级高端、平安环保约束厉酷、轮回经济程度当先的化工园区，正在夸大平安环保、节能减排的大境遇、大趋向下，将拥有明显的区位和配套上风，可认为公司的安宁坐褥供应供给保险。2020年 12月，上海化工区电子化学品专区揭牌树立，要点进展光刻胶及配套质料、电子特气、湿电子化学品等三大类产物，打造电子化学品研发试验基地、坐褥基地、物流存储基地。到 2025年，力求专区各样产物为上海集成电途家当的电子化学种类类配套率抵达 70%，成为国内标杆性的电子化学品基地。到 2030年，实行本土化成立与自立改进并重，为上海墟市成电途的配套率赶过 90%，成为拥有国际影响力的电子化学品基地。

　　公司举动首批签约投资单元，拟通过全资子公司安集电子质料奉行的本次募投项目“上海安集集成电途质料基地项目”摆设公司上海化工区基地，筑成后将成为公司正在上海第一个自购自筑的集成电途质料基地，集研发、中试、坐褥、质地检测、物流仓储及智能家当化等性能于一体，而且拥有化工产物坐褥的要乞降天分，满意了公司进一步拓展产物结构的需求，并与公司上海金桥基地、宁波北仑基地合伙实行公司三大坐褥成立基地差别化结构和协同进展，帮力公司产物战术的奉行和多元化结构，同时满意了客户闭于供应商应设立多个坐褥基地以规避危险的央浼，对付确保家当链供应链安宁拥有主要事理。

　　（3）进一步拓宽产物品类，强化公司中枢原质料的自立可控，擢升公司产物的比赛力和自立供应才气，为国内集成电途成立企业供给更统统、更具比赛力的要害半导体质料

　　公司永远盘绕液体与固体衬底表表收拾和高端化学品配方中枢身手并一连笃志进入，目前产物包罗差别系列的化学刻板掷光液、性能性湿电子化学品和电镀液及增添剂系列产物。正在化学刻板掷光液板块，公司踊跃强化、统统发展全品类产物线的结构，为客户供给完好的一站式处理计划；正在性能性湿电子化学品板块，公司笃志于集成电途前道晶圆成立用及后道封装用等高端产物规模，竭力于攻下当先身手节点难闭并供给相应的产物和处理计划；申诉期内，公司正在自有身手一连数年开垦的底子上，通过国际身手协作的阵势，圆满和加强了电化学重积规模的身手平台，产物遮盖多种电镀液及增添剂。公司以科技改进及常识产权为本，永远盘绕自己的中枢身手，基于家当进展及下旅客户的需求，正在纵向持续擢升身手与产物程度的同时横向拓宽产物品类，为客户供给更有比赛力的产物组合及一站式的处理计划。同时，为了擢升自己产物的安宁性和比赛力，并确保战术供应，公司通过自筑、协作等多种形式，一连加快作战中枢原质料自立可控供应的才气，以援帮产物研发，优化产物功能及本钱组织，擢升产物比赛力，保险永远供应的牢靠性，并正在磋议中寻求开垦新产物的身手可行性。

　　本次募投项目筑成后，一方面，将新增额表工艺用刻蚀液、电镀液及增添剂、刻蚀后洗濯液和掷光后洗濯液等产物产能，公司将正在现有产物系列底子进步一步拓宽产物品类，为国内集成电途成立企业供给更统统、更具比赛力的要害半导体质料，有帮于援帮和保险国内集成电途家当链进展及供应链安宁；另一方面，将新增高端纳米磨料、额表电子级增添剂等要害原质料产能，以实行公司中枢原质料的自立可控供应，有帮于擢升公司产物供应的牢靠性和比赛力。

　　公司本次召募资金投资项目密切盘绕科技改进规模和公司主贸易务打开，适当国度家当战略、行业进展趋向和公司举座进展战术，是公司紧抓行业进展机缘，加强中枢身手及生意上风，实行公司战术进展对象的主要办法。本次召募资金投资项主意利市奉行，将强化公司产物及上游要害原料的供应才气，拓宽供应品类，保险供应平安，并擢升公司坐褥成立和身手研发程度，有帮于放至公司商场份额，稳定并擢升公司行业身分，从而进一步加强公司的归纳比赛力和可一连进展才气。

　　本次刊行证券的品种为可转换为公司股票的可转换公司债券。该等可转换公司债券及另日转换的股票将正在上海证券贸易所科创板上市。

　　本次刊行的可转换公司债券召募资金总额为群多币 83,050.00万元，刊行数目 830,500手（8,305,000张）。

　　公司依然订定了召募资金约束相干轨造，本次刊行的召募资金将存放于公司董事会指定的召募资金专项账户中，全体开户事宜正在刊行前由公司董事会确定，并正在刊行告示中披露召募资金专项账户的相干消息。

　　本次向不特定对象刊行可转换公司债券的召募资金总额为 83,050.00万元，扣除刊行用度后召募资金净额将用于进入以下项目：

　　注 2：本次募投项目“上海安集集成电途质料基地项目”中刻蚀液坐褥线拟行使自有资金投资摆设，不涉及行使本次召募资金。

　　正在本次刊行可转换公司债券召募资金到位之前，公司将按照召募资金投资项目奉行进度的实质情状通过自有或自筹资金先行进入，并正在召募资金到位后按拍照闭执法、规矩法则的措施予以置换。如本次刊行实质召募资金（扣除刊行用度后）少于拟进入本次召募资金总额，公司董事会将按照召募资金用处的主要性和蹙迫性设计召募资金的全体行使，亏损个别将以自有资金或自筹形式处理。正在不更改本次召募资金投资项主意条件下，公司董事会可按照项目实质需求，对上述项主意召募资金进入按序和金额实行合意调节。

　　本次刊行的可转债向刊行人正在股权立案日（2025年 4月 3日， T-1日）收市后中国证券立案结算有限义务公司上海分公司立案正在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额（含原股东放弃优先配售个别）通过上交所贸易体例网上向社会大多投资者刊行，余额由保荐人（主承销商）包销。

　　向刊行人原股东优先配售：刊行告示发布的股权立案日（2025年 4月 3日， T-1日）收市后立案正在册的刊行人全部股东。

　　网上刊行：持有中国证券立案结算有限义务公司上海分公司证券账户的天然人、法人、证券投资基金以及适当执法规矩法则的其他投资者等（国度执法、规矩禁止者除表）。插手可转债申购的投资者该当适当《闭于可转换公司债券合意性约束相干事项的告诉（2025年 3月修订）》（上证发〔2025〕42号）的相干央浼。

　　本次向不特定对象刊行可转换公司债券由保荐人（主承销商）以余额包销的形式承销，本次刊行认购金额亏损 83,050万元的个别由保荐人（主承销商）包销，包销基数为 83,050万元。保荐人（主承销商）按照网上资金到账情状确定最终配售结果和包销金额，保荐人（主承销商）包销比例法则上不赶过本次刊行总额的 30%，即法则上最大包销金额为 24,915万元。当包销比例赶过本次刊行总额的 30%时，保荐人（主承销商）将启动内部承销危险评估措施，并与刊行人疏导：如确定陆续奉行刊行措施，将调节最终包销比例；如确定选取中止刊行要领，将实时向上交所申诉，告示中止刊行源由，并将正在批文有用期内择机重开导行。

　　披露《可转债刊行提示性告示》、原股东优先配售（缴付 足额资金）、网上申购（无需缴付申购资金）、确定网上 中签率

　　披露《网上中签结果告示》、网上投资者按照中签号码确 认认购数目并缴纳认购款（须确保资金账户正在 T+2日日 终有足够的认购资金）

　　以上日期均为贸易日。如相干禁锢部分央浼对上述日程设计实行调节或遇强大突发事故影响刊行，公司将实时告示并删改刊行日程。本次可转债刊行承销岁月公司股票平常贸易，不实行停牌。

　　本次刊行结果后，公司将尽速申请本次向不特定对象刊行的可转换公司债券正在上海证券贸易所上市，全体韶华将另行告示。

　　本次刊行的可转换公司债券刻期为自觉行之日起六年，即自 2025年 4月 7日（T日）至 2031年 4月 6日（如遇法定节假日或苏息日延至其后的第 1个贸易日；顺延岁月付息金钱不另计息）。

　　本次刊行的可转债转股刻期自觉行结果之日（2025年 4月 11日，T+4日）起满六个月后的第一个贸易日（2025年 10月 11日）起至可转债到期日（2031年 4月 6日）止（如遇法定节假日或苏息日延至其后的第 1 个贸易日；顺延岁月付息金钱不另计息）。

　　公司向不特定对象刊行可转换公司债券业经协同资信评估股份有限公司评级，按照协同资信评估股份有限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象刊行可转换公司债券信用评级申诉》，本次可转换公司债券信用品级为 AA-，安集科技主体永远信用品级为 AA-，评级瞻望为安宁。

　　本次刊行的可转债上市后，正在债券存续期内，协同资信评估股份有限公司将对本次债券的信用情状实行按期或不按期跟踪评级，并出具跟踪评级申诉。按期跟踪评级正在债券存续期内每年起码实行一次。

　　（2）按照《召募仿单》商定的要求将所持有的本次可转债转为公司股票； （3）按照《召募仿单》商定的要求行使回售权；